金融界2025年3月22日音书，邦度常识产权局音讯显示，意法半导体邦际公司申请一项名为“电子组件”的专利，公然号CN 119650540 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本公然涉及电子组件。一种电子组件，蕴涵集成电道芯片和环绕该集成电道芯片的封装。所述电子组件蕴涵起码一面涂覆所述集成电道芯片的一侧的第一导电区域。所述第一导电区域蕴涵紧要蕴涵铋的合金。