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【广州：到2035年 打制邦度集成电道第三极中心承载区】财联社1月8日电，广州市公民政府办公厅印发广州市加疾开发前辈创筑业强市策划（2024—2035年）。策划指出，加疾推进半导体与集成电道家产发扬，主动规划芯片研发打算、晶圆创筑、封装测试、半导体质料和设置等全家产链结构。依托黄埔、南沙、增城等区，出力补齐家产链空白，集聚发扬光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等创筑质料出产线及其家产链上下逛，引进培养光刻、刻蚀、离子注入、浸积、洗濯、检测设置等创筑设置及零部件龙头企业。到2035年，酿成龙头企业引颈、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电道企业梯队，家产链供应链邦产化水准进一步晋升，打制邦度集成电道第三极中心承载区。
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